Bga smd entegre sökme ve lehimleme

Bga smd entegre sökme ve lehimleme



BGA tip entegreler artık bir çok cihazda kullanılıyor küçücük boyutları ile bir çok iş yapabiliyor özellikle çoklu işlevi bulunan cep telefonları,mp4,dvd divx oynatıcılar gibi bir çok cihazda kullanılıyor bir çoğumuzun alışık olduğu bacak yapısına göre BGA entegrelerin bacak pin bağlantıları çok karışık.

Onarım tamir işlerinde kart üzerinden sökmesi tekrar lehimlemesi zor ayrıca bu işler için kullanılan araç gereçlerin maliyeti yüksek gerçi tamir edilen cihazın getirisine göre fiyatlar göz önüne alınabilir fakat bu entegreler artık çok ucuz ürünlerde de kullanılıyor. Haliyle ucuz ürünlerin onarımı için,ara sıra kullanacağınız bir BGA lehimleme istasyonuna yüksek değerler ödemek zor oluyor

İş arkadaşım Hakan ile BGA entegrelerin sökülmesi lehimlenmesi hakkında bir çalışma yaptık kendisine çok teşekkürler imkanlarımız el verdiğince detaylı anlaşılır olması için video çekimleri ve resimler hazırladık.



BGA Sökme lehimleme için gerekli araç gereçler
Öncelikle kullanılan araçlardan bahsedeyim ilk olarak ayarlı sıcak hava tabancalı havyalı lehimleme istasyonu daha öncede bir kaç yazımda bahsetmiştim piyasada bir çok marka model altında satılıyor hepsi bir birinin aynısı fiyatları 60….90$ arası dijital ve analog göstergeli modelleri bulunuyor net 803,beb 803,zapp 852d gibi bir çok isimde piyasada bulabilirsiniz

BAG sökme işleminde sıcak hava tabancasının sıcaklığı 400…500 arası hava ayarı ise 5..6 kademesinde





Ve en önemli araçlardan birisi BGA bacak pin bağlantıları için kalıp plaketi birçok modele göre hazırlanmış entegreyi söktükten sonra kullanılıyor birazdan nasıl kullanıldığını göreceksiniz fiyatları uygun 3…5$ arası biraz uzun olduğu için resimi iki parça olarak çektim daha küçük boylarda plaketlerde bulunuyor cihaz üzerindeki entegreye en uygun kalıp aşağıda ki plakette



Lehimleme için kullanılan krem lehim daha çok sıvı lehim olarak bilinir gramına kalitesine göre fiyatları değişiyor 5….10tl arası piyasada bulabilirsiniz bizim kullandığımız Mechanic marka çok kalite sayılmaz ama iş görüyor



Flux dediğimiz lehimim daha sağlam olmasını sağlayan sıvı madde ayrıca temizleme içinde kullanıyoruz daha önce paylaştığım Çizgi TAGEM ekibinin hazırladığı “Yüzey montaj teknolojisi” hakkında ki bilgilerde detaylı açıklamalara ulaşabilirsiniz

Fluks (Flux): Yüzey montaj lehimleme için anahtar araç. Fluks metalden oksidi sökerek lehimin metale yapışmasını sağlar ve ayrıca ısının yayılmasına yardımcı olur.Tipik lehimleme işlemlerinde ( through-hole ) gerekli olan fluks tamamen lehim teli içinde bulunan flukstan elde edilirdi. Tel sıcak bağlantıya değdiği zaman fluks dışarıya akarak bağlantı noktalarını temizler ve böylece oksidasyonu engeller.

Kullandığımız Soldex marka flux resimi aşağıda direkt fırça,sperey kutuları yerine şırınga ile kullanıyoruz şırınganın ince iğne ucu sayesinde istediğimiz bölgelere uygulayabiliyoruz duruma göre iğneli iğnesiz kullanılıyor normalde daha koyu renkte flux kullanırız koyu renk olan lehim öncesi için daha iyi iş görüyor açık renk olan temizlik için ideal ama işimi gördü




Geriye kalanlar ise tanıdık temizleme için selülozik tiner fırça (diş fırçası küçük boya fırçası olabilir) Penset (cımbız) ve lehim pastası

BGA Sökme montaja hazırlanması
Yazı için kullandığımız örnek cihaz video,resim çekme özellikli mp4 oynatıcı cihazın ana kontrol entegresi ise ANYKA AK3221MB22405 hurda bir kart üzerinden sökülüp başka bir cihazın kartına takılacak



BGA kalıp plaketini kullanarak daha önce söküp temizlediğimiz entegrenin bağlantı pinlerine lehim ekleyeceğiz piyasada “ayak yapma” deniyor kullandığımız “AK 3221MB22405” BGA için plaket üzerinde “CPU V66/70” kalıbını kullandık tüm modeller plaket üzerinde yazıyor

BGA üzerine etiket yapıştırıyoruz plakete sabitlemede işe yarıyor uygun şekilde yerleşim yapıldıktan sonra krem lehimi sürüyoruz tüm delikleri kaplıyoruz lehimi iyice yediriyoruz.



Fakat geniş açıda daireler çizmeli tek bir bölgede fazla yoğunlaşıldığın da içeriye fazla lehim geçebilir delikler tamamen dolmamalı yani sıfıra sıfır olmasın biraz boşluk olmalı dışarı taşmamalı ayrıca delikler yarım dolmamalı yukarıda ki resimde hatalı bölümler belirtildi bir kaç denemede alışırsınız

Lehim doldurma işleminden sonra penset ile plaketin ısıtma esnasında hareket etmesini engelliyoruz bir süre sonra krem lehim katılaşmaya başlıyor hafiften deliklerden yukarı çıkıyor tüm delikler dolunca ısıtmayı bırakıyoruz

İşlemlerin sonunda entegrenin soğuması için biraz bekliyoruz sonra selülozik tinerli fırça ile plaket üzerinde ısıttığımız bölgeyi fırçalıyoruz bu işlem ile BGA zarar görmeden daha kolay çıkartılabiliyor sonrasında BGA üzerindeki lehim artıklarını yine fırçalayarak temizliyoruz.



En son bacaklara şırınga ile flux sıkıp tekrar plaket olmadan lehimleri hafif ısıtıyoruz bu sayede BGA bacaklarındaki lehimler tam olarak oturuyor daha iyi tutunuyor ayrıca lehim topakları biraz küçülüyor montaja uygun hale geliyor sonrasında tekrar tiner ve flux ile temizleme yapılıyor

Bazen bazı pinler lehim tutmamış oluyor yukarıda ki resimde ki (bga plaket lehim doldurma hata.jpg) gibi az lehim doldurulması iyi ısıtılmaması vb. bu tip bir sorunda sağlıklı olan boş olan yerler için tekrar krem lehim sürüp ısıtma yapmalı (diğer sağlam pinleri fazla ısıtmadan).

Kolay yolu ise boş olan bölgeye flux sıkıp tezgahta ki minik lehim toparlaklarından uygun boyutta olanı boş yere yerleştirip sıcak hava ile ısıtarak tutmasını sağlamak kolay işin yahnisi hesabı artık ısıtılıp katılaşmış lehimi kullanmak ne kadar uygundur oda ayrı bir tartışma konusu ama işe yarıyor




Entegreyi takacağımız kartı hazırlıyoruz sökme işleminden sonra lehimlenecek olan yeri temizliyoruz burada lehim emme teli işimizi kolaylaştırıyor elinizde yok ise pc güç kaynaklarının içi kaplamasız (sarı) çıkış kabloları da işinizi görür lehim pastası ile kapladıktan sonra kullanabilirsiniz

BGA Lehimleme montaj işlemi
Artık BGA montaja hazır montaj yüzeyini temizlediğimiz karta yerleştiriyoruz ve sıcak hava ile ısıtmaya başlıyoruz yerleşimde göz kararı en uygun şekilde yaptık pinleri tam tutturamazsak sorun olmuyor lehimler eridiğinde BGA yerini buluyor sonrasında biraz daha ısıtıp işlem bitirilir tabi ki aşırıya kaçmamalı en uygun yerleşimi yapmalı bazen şansa pinler 1/1 denk geliyor o zamanda lehimler eridiğinde entegre aşağı doğru çöküyor o zaman ısıtmanın bitirilebileceğini anlıyorsunuz

Aşağıda ki görüntüyü dikkatli izleyin BGA`ın yerini bulma anını yakaladık

Evet sizinde gördüğünüz gibi BGA entegreleri yaklaşık 200tl maliyetli ucuz bir donanım ile değiştirebiliyoruz piyasada gelişmiş lehimleme sistemleri 1000……..5000 Euro arası fiyatları var

Bu yazıda okuduklarınız gördükleriniz bizim kullandığımız teknikler ile ilgili profesyonel bir donanımımız yok ama fiyatlar belli bu işleri yapmak için mecbur elimizde ki ile yetinip en iyi işi çıkartmalıyız sonuca bakınca onarılan cihaz sorunsuz çalışıyor hatta lehimleme eskisinden daha iyi özellikle ucuz Çin mallarında fabrikasyon lehimleme yeteri kadar iyi değil bir çok arıza bu sebepten dolayı oluyor

Sizlerinde “Lehimleme Teknikleri” hakkında uyguladığınız çalışmalarınız var ise paylaşmak isterseniz bekleriz



Ekleme 17-07-2009 : Yazıda bahsetmiştim kullandığımız flux uygun değil ama iş görüyor diye bu ğün daha koru kıvamda flux kullanma fırsatımız oldu sökme işlemini çok daha düşük ısı ve hava kademelerinde yapabiliyorsunuz.

Test: İstasyon analog Isı kademesi : 3.5 hava kademesi: 4 (bir cep telefonu kartından yazıda ki bga`dan biraz daha küçüğü söküldü)

Kullandığımız krem flux özellikle kurşunsuz lehim kullanılan cihazlarda çok işe yarıyor (cep telefonları) sıcak hava tabancası ile ısıtmanın daha etkili olmasını sağlıyor incelediğimiz flux %70 flux 30% asit içeriyormuş entegre kenarlarına biraz sürülüyor ısıtılınca eriyip entegre altına doğru akıyor ayrıca soğuduktan sonra çok az tortu bırakıyor

Özellikle hassas bölgelerde kullanmak gerekli bir çok flux çeşidi var şimdilik bu kadar yeni gelişmeler olursa yazıya eklenecek.